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研磨、レーザソー、カット加工サービス

ここでは思達(dá)優(yōu)（蘇州工場(chǎng)）で薄さ、レーザソー、カット加工サービスに使える設(shè)備を紹介します。ここでは指定されていない他の機(jī)種を使ってもいいです。これらのサービスを提供します。This introduces the equipment that will be used for the Grinding, Laser and Dicing Serviceat the STAR UNION (Suzhou Site.) It is also possible to provide these services with machines that are not shown here.

使用裝置
  • グラインダ?ポリッシャGrinder
    DAG810, DFG850, DFG8540, DFG8560, DGP8761
  • レーザソー Laser
    DFL7160
  • ダイシングソー Dicer
    DAD3230, DAD3350, DFD651, DFD6340, DFD6361
  • 関連裝置 Related Equipment
    Laminator, Mounter, CO2 Bubbler, Diammaflow, Microscope, UV
加工可能な製品
  • サイズ Size
    8 Inch以下
  • 加工可能な材料 Products
    8インチ及び以下の各種類のシリコン、PCB基板、石英、ガラス、陶磁器などの製品。8インチ及び以下の超硬特殊材料の切斷能力（炭化ケイ素、タンタル酸リチウムなど）
    ≤ 8 “wafer, PCB substrates, quartz, glass, ceramics, etc.

対応プロセス

  • 01

    客様/思達(dá)優(yōu)
    具體的な仕様と材料を確認(rèn)する

  • 02

    客様
    注文書を作る

  • 03

    思達(dá)優(yōu)
    加工手順の確認(rèn)

  • 04

    思達(dá)優(yōu)
    加工を始める

  • 05

    思達(dá)優(yōu)
    品質(zhì)を検査する

  • 06

    思達(dá)優(yōu)
    商品を発送する

  • 07

    客様
    品質(zhì)を確認(rèn)する

連絡(luò)します

何かご質(zhì)問やお問い合わせがあれば、いつでもご連絡(luò)ください。

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