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ハブレスブレード

Hubless Blade

  • メタルボンド

    Resin
  • メタルボンド

    Metal
  • 電鋳ボンド

    Electroformed

レジンボンドブレード

Resin Blade

レジンボンドブレード

Resin Blade

シリーズは切削性能を重視しており、難加工材料の高品質(zhì)加工が可能です。

Glass, Crystal, Quartz, LiTaO3, Various Semiconductor PKG, Ceramics, etc.

Pシリーズの製品は焼結(jié)型のカッターで、熱固形樹(shù)脂を結(jié)合剤として焼結(jié)しています。良好な弾性特性を発揮し、切削能力を大限に向上させました。ガラスや結(jié)晶材料に代表される難加工材料をカット加工するのに適しており、他の各種ワークに対しても高品質(zhì)な加工が可能です。

  • 一流の切削能力を持ち、ガラスなどの硬脆材料を安定した高品質(zhì)加工が可能です。

  • 結(jié)合剤は種類(lèi)が豊富で、各種工作物の加工に適しています。

  • 多段の精密な集中度調(diào)整により、加工品質(zhì)と壽命を効果的にコントロールできます。

メタルボンドブレード

Metal Blade

メタルボンドブレード

METAL BOND BLADES

Bシリーズは耐摩耗性が高く、高剛性がありますので、難加工材料の精密加工に適です。

Electronics components, Optical devices, Various types of semicond0uctor packages,Ceramics, Mono-crystal Ferrit, Glass, etc.

このシリーズの製品は接合剤に金屬粉末を添加した焼結(jié)型ダイヤモンドカッターである。このカッターブレードは研ぎ粒に対する保持力が強(qiáng)いため、耐摩耗性が高いので、電子部品や光學(xué)部品などの精密なカットや溝切り加工に適です。また、優(yōu)れた切斷能力と高剛性を同時(shí)に備えているため、カッターの傾斜カットなどの不良カットを効果的に低減することができ、各種のセラミック素材やCSPに代表される半導(dǎo)體パッケージにも適用されます。

  • 耐摩耗性が高く、剛性が高いので、難加工材の精密加工に適です。

  • 切削刃の剛性が高く、傾斜カットや蛇形カットなどの不良加工が抑制されます。

  • 結(jié)合剤は品種が豊富で、ガラス、粒徑パッケージ(CSP)など様々な材料の切斷加工に適しています。

  • 正確な集中度調(diào)整により、加工品質(zhì)と壽命を効果的にコントロールできます。

プリカットボード

Precut / Dressing Boards

Dress #320 ~ Precut #5000

プリカットボード

DRESSING BOARD

切斷品質(zhì)を安定させ、ブレード切斷能力を維持する研ぎ板。適な條件下で刃を研ぎ、刃の切斷性能を大限に発揮します。

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